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요즘 전 세계의 흐름은 AI인공지능 이라고 말할 수 있을 정도로 뜨겁습니다.
그 중심은 엔비디아 입니다.
아래 사진은 어제 GTC( AI 개발자 컨퍼런스) 에서 기조연설 중인 젠슨 황(엔비디아 CEO최고 경영자)의 모습입니다.
18일부터 21일간 진행되는 AI 개발자콘퍼런스(GTC)가 젠슨 황의 기조연설로 시작되었죠.
엔비디아의 연례 개발자 콘퍼런스 GTC24 둘째 날인 간담회에서
"삼성전자의 HBM에 대한 기대가 크다" 며
젠슨 황은 "삼성전자의 HBM을 퀄러파잉(테스트)하고 있다.
고대역메모리(HBM)를 조만간 사용할 것"이라고 밝혔습니다.
이와 관련, 삼성전자는 업계최초로 개발한 HBM3E 12단 제품을
올해 상반기 중 양산하겠다는 계획을 발표한 바 있는데요
아직은 엔비디아의 AI 반도체에 삼성전자의 HBM이 사용되지 않지만
앞으로 삼성전자의 HBM을 사용할 가능성도 내비친 것입니다.
젠슨 황은 삼성전자와 SK하이닉스의 HBM 반도체 기술을 치켜세웠습니다.
그는 "HBM 기술은 간단하지 않다"며
"삼성전자와 SK하이닉스가 너무 겸손하다"고 덧붙였습니다.
"HBM 기술이 없는 삼성전자와 하이닉스를 상상할 수 없다"면서
이는 파운드리(반도체위탁생산)가 없는 대만의 TSMC를 말하는 것과 같다"라고 강조했습니다.
시장조사업체 트렌드포스는
지난해 전 세계 HBM 수요가 전년 대비 60% 증가했고 올해는 30% 더 증가할 것으로 내다봤는데요.
그는 중국시장에 대한 언급도 했습니다.
엔비디아의 가속 컴퓨팅 플랫폼인
호퍼(Hopper) 아키텍처의 후속기술 블랙웰(Blackwell) 2개에
TSMC의 중앙처리장치(CPU)가 탑재된 차세대 AI칩 'GB200'의 중국 출시를 묻는 질문에
그는 생각해 볼 것이라고 말했습니다.
"우리는 어제 'GB200'를 출시했다"면서 "중국을 위한 GB200를 고려해 볼 것"이다고 전했습니다.
국제 정세와 관계없이 엔비디아가 지속적인 서플라이 체인을 (서플라이 체인: 공급망)
유지할 수 있겠냐는 질문에 그는 "자신있다"라고 답했습니다.
(주주로서 든든합니다.)
그는 "우리 부품 상당수가 중국산이고 그 중국산 부품을 대만의 TSMC
를 거쳐 이곳으로 온다"라고 설명했고,
황 CEO는 "서플라이체인 유지는 복잡하고 상황에 따라 다르겠지만 최선을 다하겠다"고 강조했습니다.
2020년~2021년대 뜨거웠던 테슬라처럼
지금 2024년은 엔비디아가 미국주식 시장을 견인하고 있는 것과 비슷한 양상을 보이고 있습니다.
"나만 없어!' 이런 생각이 드는 엔비디아 회사에 대해 궁금하신 분은
에 대해 확인해 보시면 됩니다.
자본주의 경제 흐름은 AI로 변화하고 있습니다.
신흥부자가 될 수 있는 방법 중 하나는 흐름을 미리 파악하고 탑승하는 것이죠.
다음에는 수요를 확인하고 공급을 시작하고 있는 인공지능 AI 시장에 대해 자세히 알아보도록 하겠습니다.